9月16日,在接受第一财经等媒体采访时,腾讯集团高级执行副总裁、云与智慧产业事业群CEO汤道生表示,腾讯已和多家芯片厂商合作适配,模型有很多种类,大的几百B(B为十亿)、上千B,也有几十B、几B的模型,不同场景需要不同配置的芯片,腾讯会持开放心态和各芯片厂商合作,一些合作涉及定制化适配。
举报 第一财经广告合作,请点击这里此内容为第一财经原创,著作权归第一财经所有。未经第一财经书面授权,不得以任何方式加以使用,包括转载、摘编、复制或建立镜像。第一财经保留追究侵权者法律责任的权利。如需获得授权请联系第一财经版权部:banquan@yicai.com 文章作者郑栩彤
相关阅读“一带一路”税收征管合作机制理事会成员增加至38个
7 79 09-12 09:17姚顺雨毕业于清华姚班,2024年加入OpenAI。
196 09-12 08:24应帆科技深度布局企业数字增长服务赛道。
29 09-02 13:18淘天集团包括淘宝、天猫等APP都即将实现核心链路100%适配鸿蒙。
316 08-18 16:19财经媒体为什么坚持做人文阅读报道?人文书单发布现场,第一财经总编辑杨宇东作出回应。
6 388 08-17 18:00 一财最热 点击关闭盈胜优配-配资买卖股票-配资门户官网-买股票加杠杆提示:文章来自网络,不代表本站观点。